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今日评论关于半导体无厂公司的几个经验教训

发布时间:2021-07-14 08:05:58 阅读: 来源:插件机厂家

评论:关于半导体无厂公司的几个经验教训

半导体产业正在走向商品化,实现差异化的机会很少。无厂公司在争夺市场地位与市场份额之际,也要遵循无厂供应链领域中的大趋势。竞争特别激烈的一年即将结束,新的一年就要来临。在此之际,本文作者想思考一下过去10年出现的几个趋势,并探究人们可以从中吸取什么教训。在阅读这些无厂话题的时候,如果你认为本文提到的事情与真实的公司相似,那只是你自己的臆想。

晶圆代工领域中的竞争格局正在变化:晶圆代工产业变得越来越乏味和缺乏竞争力,本世纪初实际上台湾地区的几家企业控制了这个产业。但是,当中国大陆加入竞争之后,事情就变得非常有意思了。一对加工商来讲家暴发户和几家规模较小的初创公司打入了晶圆代工产业,使得形势对于无厂客户来说变得非常令人兴奋。

台湾地区不会允许岛内企业向大陆转让最先进的技术,而美国国会也不会批准美国公司向中国销售某些制造设备。尽管如此,经济学还是设法为这些新企业的早期生存能力提供了伪装。这些大陆出现的新厂商采取的主要策略,就是展开价格竞争。

在经历众多的诉讼与和解之后,晶圆代工产业的格局不断变化,已导致代工价格大幅下降(对消费者有利),但赢家仍然是赢家,而新来者并未动摇老牌市场领导厂商的获利能力和市场份额。

教训:绝不能与财大气粗的竞争对手比拼价格。

我应该把制造资金投到何处?(晶圆厂或者装配-测试厂?):上世纪90年代的情况是,晶圆代工厂商获利丰厚,而装配、测试与封装(ATP)厂商则长期处于困境。无厂客户对于晶圆代工厂商忠心耿耿,但却经常更换ATP厂商。然而在世纪之交,有些事情发生了变化,彻底颠倒了各类厂商的角色。

首先,通讯产业泡沫破灭。随后,消费应用成了推动半导体需求的主力。结果硅片成本受到攻击,并大幅下降。新的代工厂商的加入,以及制造工艺迅速向更精细的水平转化,促进了这种趋势。ATP服务的成本占总体IC成本的比例上升,结果对于许多应用来说,硅片成本不再一定是决定成本的主要因素。

其次,借鉴晶圆代工企业的做法,ATP厂商开始严格控制资本支出。他们还开始大力压缩供给,使得供需形势变得对自己更加有利。此处一家基板工厂被大火烧个精光,或者别处有两家基板工厂破产,这肯定会加剧供需失衡。

目前,赚钱的晶圆代工厂商很少(可能是最大的两家或三家企业),但许多ATP厂商都在盈利(至少是最大的四家客户讲到参观实验机我们济南实验机厂的机器看起来扎实或五家企业)。ATP厂商似乎在财务方面很有吸引力,甚至私募股权投资公司都开始关注它们,并已采取了一些动作。

教训:老狗也能学习新技能

IP业务:半导体IP业务的生存能力是人们争论的热门话题。除了几家主要公司(主要是处理器IP提供商),很难找到有利可图和可以扩展的IP业务。生存能力的关键,从商业模式角度来看似乎是可以带来专利费的IP营业收入基础,而从技术角度来看应该具有一定程度的IP可定制性。

除了处理器IP,多数其它类型的IP都难以满足上述商业与技术要求。例如,免费或者付费的标准单元IP业务已经是商品类业务,日益面临来自晶圆代工厂商提供的库(library)的威胁,这些库可能比任何厂商提供的IP都都更接近实际的硅片。PHYIP业务一般来说开始的时候赚钱,但由于其基于标准,因此会逐渐变成商品(有些IP的这种变可以通过添加另外一批燃料重新启动该进程化很快,有些则比较缓慢一些)。

普遍缺乏产业所接受的IP质量标准,这是一个问题,但客户与IP提供商的想法总是不能一致起来。前者希望标准化,以便降低成本;后者经常希望通过质量与差异化进行竞争。

另外,客户不愿意支付大笔(如果有的话)IP使用费(尤其是在消费应用领域同时由因而厂家直销),由于低价IP提供商的加入,性价比障碍不断降低,也是导致这项业务缺乏吸引力的因素之一。该领域已经发生许多整合,这点毫不奇怪,而且肯定会有更多的整合发生。

教训:商业模式创新至少与技术创新一样重要。

创新方面的差距:硅片创作或者电子设计自动化(EDA)厂商与供应链中的制造(晶圆代工)环节在不断创新。厂商不遗10、计算机是专门使用于数据处理与实验机控制的余力地追求创新,以延长摩尔定律的寿命。工艺技术方面有大量的创新,如缩小光刻尺寸的方法,DFM/DFY,以及包括新材料创新在内的新颖的晶体管工程。

在晶圆生产方面,厂商不仅重视创新,而且动辄在研发上面投入数以10亿美元计的资金。EDA厂商通常会追赶工艺创新,并努力接住硅片制造领域不断向其抛过来的曲线球。

但EDA厂商设法开发和销售最佳设备,以便客户能够创造出可以精确模拟与预测硅片性能的设计。但另一方面,ATP厂商(作为一个群体)相对来说,创新活动不是很多。

QFP与BGA问世已经很长时间了。这些厂商偶尔也能令人刮目相看,如倒装芯片或QFN,但多数时候,后端领域总是受到创新的挑战或者缺乏任何真正的创造力。

要等四到六周才能获得一个四层封装基板,而只需一个月多一点的时间就能得到需要加工30多个光罩层的硅晶圆,这真的令人吃惊吗?这种创新方面的不平衡状况会持续下去吗?后端IC制造提供商最终是否会喊出“创新还是毁灭”的口号?

教训:有时乌龟确实比兔子跑得快

结论

半导体产业越来越严重依赖消费者的驱动,其供应链格局处于不断变化之中。对于产业参与者来说,重要的是退后一步,留意这种渐进的变化并学习新事物。商业模式挑战需要克服,创新差距需要弥补,竞争格局需要改善,所有这些可能会导致产业持续整合。一个充满竞争而又稳定的供应链,对于半导体产业体面地变老非常关键,该产业正在不断走向成熟。

<明显提高测试效力p>最后一条教训:研究历史,避免重蹈覆辙

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